周五，(TSM.US)盘前涨超3%，报197.34美元。消息面上，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉，与博通合作开发AI芯片，台积电先进制程将再迎大单。此外，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。